Nvidia teatas hiljuti plaanist kasutada oma Rubin Ultra platvormil NVSwitchi plaatide jaoks PTFE (polütetrafluoroetüleen) materjali. Selles disainis kasutatakse südamikuna PTFE-kihti, mis on kombineeritud M9-klassi prepregiga, võimendades seeläbi PTFE-i paremat signaalijõudlust, säilitades samal ajal M9-klassi vasega kaetud laminaatidega (CCL) seotud mehaanilise struktuuri terviklikkuse.
Mis on PTFE?
PTFE – polü(tetrafluoroetüleen), CAS NR:9002-84-0, tuntud kui "plastide kuningas".
Seda toodetakse tetrafluoroetüleeni polümeriseerimisel. Seda iseloomustab vastupidavus kõrgetele ja madalatele temperatuuridele (-190 kraadi kuni 260 kraadi), korrosioonikindlus ja keemiline inertsus; Ajalooliselt on seda kasutatud peamiselt mittenakkuvate kööginõude katete, keemiliste tihendite ja korrosioonivastaste torustike jaoks.
Tänu oma erakordsetele dielektrilistele omadustele – eriti madala Dk ja Df-PTFE – vastab tänapäeval rangetele materjalide jõudlusnõuetele kõrgsagedusliku ja kiire signaaliedastuse jaoks. Seda kasutatakse laialdaselt tipptasemel elektroonilise side sektorites, sealhulgas 5G/6G tugijaamades, satelliitsides, autoradaris, kiiretes andmekeskustes ja tehisintellekti riistvaras.
Miks Nvidia seda silmas pidas?
See, mis on PTFE tõeliselt ajendanud tehisintellekti arvutusvõimsuse ajastul kesksele kohale, on selle erakordsed elektrilised omadused.
PTFE on praegustes kaubandussüsteemides üks parima dielektrilise jõudlusega polümeere, mille dielektriline konstant on kõigest 2,1 ja dielektriline kadu on nii väike kui 0,0004, kuid temperatuuri ja sageduse kõikumised mõjutavad seda minimaalselt.
Tänu oma asendamatutele madala dielektrilisusega omadustele on PTFE-st saanud optimaalne kandidaatmaterjal M10-klassi kõrgsageduslike PCB-de (trükkplaatide) südamiku vaigu jaoks.
Praegused probleemid ja lahendused:
PTFE-vaiguga kaasnevad kõrged tõkked puhastamisel, raskused töötlemisel ja vormimisel ning kõrged töötlemiskulud.
Tööstus otsustas lõpuks hübriidlamineerimisarhitektuuri kasuks – kombineerides PTFE-südamiku kihi M9-substraadiga – selle asemel, et täielikult asendada ühe materjaliga.
Tuleviku väljavaade:
Kes on esimene, kes murrab läbi tipptasemel PTFE industrialiseerimise kitsaskohtadest, tagab pöördelise positsiooni tarneahelates kolmes kiiresti kasvavas sektoris, kus uute materjalide järele on suur nõudlus: tehisintellekt, uus energia ja pooljuhid.
